進入2022年以來，火熱了幾年的芯片行業正在迎來放緩的跡象。

　　看數據，2022年3月全球半導體行業銷售額為505.8億美元，同比增長23.2%。

　　其中，美洲市場增幅達42.85%，歐洲市場增幅達25.81%，中國市場增幅為16.3%。

　　中國的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場，并且環比下降了2.3%，可謂是近幾年來罕見的情況。

　　主要原因，是手機、電腦、汽車三大下游市場的同時低迷，這三大市場占了整個芯片市場規模的四分之三，舉足輕重。

　　芯片需求放緩，對晶圓、設備、封測等代工產業鏈的影響最大。

　　首先看設備端。

　　2022年3月中國半導體設備進口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來首次同比下降。

　　這里面，固然有一部分是國產替代所帶來的，但更重要的原因是行業擴張的腳步突然停止了。

　　按SEMI的跟蹤，中國大陸晶圓廠的資本開支在一季度已經開始放緩，根據它的預測，2022年全年資本開支將下滑30%左右。

　　下滑的主要原因是：

　　1)2022年一季度上海、香港等地海關受疫情影響、中美關系等地緣政治因素延續，部分設備進口交付出現延期。

　　2)經歷了過去兩年全國造芯熱的迅速擴張后，在政策的監管下，部分低門檻的項目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。

　　3)一些低門檻的芯片環節，開始出現產能過剩，擴張放緩。

　　整體來看，部分龍頭代工廠的熱度還會持續，但都難以達到2021年的高峰了。

　　比如中芯國際，2021年資本開支45億美元，2022預計資本開支50億美元，增幅只有11%。

　　比如華虹半導體，華虹無錫于2021年底建成的12英寸月產能有6.5萬片，而2022年的增資擴產計劃只有2.95萬片，同樣大幅放緩。

　　其它的外資代工廠，像三星西安、無錫SK海力士等，建廠高峰期已經過去，未來的設備需求也會顯著減少。

　　據SEMI的統計，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是全球芯片行業的一個景氣度高峰。

　　2021年，全球半導體廠商開工建設了19座新的高產能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。

　　一般來說，新建產能從開工到投產需要兩年的時間，所以今年還不至于出現產能過剩，但行業已經恢復了理性，并感受到了未來的危機。

　　大家都很清楚，2021年的芯片短缺導致的“量價齊升”，量的增長主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購、囤貨所導致的。

　　2022年以來，由于下游需求的低迷，整個行業就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來。

　　幸運的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。

　　大規模增加的產能將從2023年開始陸續投產落成，對市場造成強勁的沖擊。

　　到2024年，產能的釋放將進一步增加，過剩問題將繼續困擾芯片行業。

　　一旦產能過剩，芯片跌價，過去渠道中囤積的貨也將被釋放出來，造成更漫長的行業低谷。

　　可以說，漲跌同源，正是如此。

　　當然，就今年來看，增速放緩主要是結構性的：

　　一部分標準化成熟工藝的芯片產能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進制程的高端芯片將會長期保持供不應求。

　　前者的代表是中芯國際、華虹、長江存儲、長鑫存儲等國產代工廠，主要原因是2020年后擴產的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產能將會首先進入產能過剩狀態。

　　后者的代表是臺積電、三星、英特爾等外資企業，主要原因是先進制程的晶圓廠建設周期較長，良率難以保證，因此產能增長有限，而智能電子產品和數據中心的芯片仍是重要需求驅動因素，5nm需求將在2022、2023年持續增加。

來源：網絡

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